ABS塑料電鍍   plastic plating process
pH計   pH  meter 測定溶液pH值的儀器。
螯合劑    chelating   agent 能與金屬離子形成螯合物的物質(zhì)。
半光亮鎳電鍍   semi-bright nickel plating solution
表面活性劑     surface  active agent(surfactant) 能顯著降低界面張力的物質(zhì)，常用作洗滌劑、乳化劑、潤濕劑、分散劑、起泡劑等。
不連續(xù)水膜 water  break 制件表面因污染所引起的不均勻潤濕性而使其水膜不連續(xù)的現(xiàn)象，這是一種檢查清洗程度的方法。
超聲波清洗   ultrasonic cleaning 用超聲波作用于清洗溶液，以更有效地除去制件表面油污及其他雜質(zhì)的方法。
沖擊鍍    strik  plating 在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結(jié)合力的方法。
除氫   removal  of  hydrogen(de-embrittlement) 金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅(qū)除金屬內(nèi)部吸收氫的過程。
粗化   roughening 用機(jī)械法或化學(xué)法除去金屬制件表面得到微觀粗糙，使之由憎液性變?yōu)橛H液性，以提高鍍層與制件表面之間的結(jié)合力的一種非導(dǎo)電材料化學(xué)鍍前處理工藝。
大氣暴露試驗(yàn)    atmospheric  corrosion rest  在不同氣候區(qū)的暴曬場按規(guī)定方法進(jìn)行的一種檢驗(yàn)鍍層耐大氣腐蝕性能的試驗(yàn)。
電鍍   electroplating 利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。
電鍍用陽極   anodes for plating
電解浸蝕   electrolytic  pickling 金屬制件作為陽極或陰極在電解質(zhì)溶液中進(jìn)行電解以清除制件表面氧化物和銹蝕物的過程。
電拋光    electropolishing 金屬制件在合適的溶液中進(jìn)行陽極極化處理以使表面平滑、光亮的過程。
電鑄    electroforming 通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復(fù)制金屬制品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。
電鑄鎳電鍍   nickel forming solution
疊加電流電鍍   supermposed  current  electroplating 在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。
鍍后處理 post-treatment process
鍍后處理    postplating 為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能、裝飾性及其他特殊目的而進(jìn)行的（如鈍化、熱熔、封閉和除氫等等）電鍍后置技術(shù)處理。
鍍前處理    preplating 為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面和消除內(nèi)應(yīng)力及其他特殊目的所需除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。
鍍銀系列 silver plating plating process
緞面加工   satin  finish 使制件表面成為漫反射層的處理過程。經(jīng)過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。
多層電鍍 multilayer  plating 在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同金屬層的電鍍。
封閉  sealing 在鋁件陽極氧化后，為降低經(jīng)陽極氧化形成氧化膜的孔隙率，經(jīng)由在水溶液或蒸汽介質(zhì)中進(jìn)行的物理、化學(xué)處理。其目的在于增大陽極覆蓋層的抗污能力及耐蝕性能。改善覆層中著色的持久性或賦予別的所需要的性質(zhì)。
復(fù)合電鍍（彌散電鍍）   composite  plating 用電化學(xué)法或化學(xué)法使用權(quán)金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶液性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得復(fù)合鍍層的過程。
鋼鐵發(fā)藍(lán)(鋼鐵化學(xué)氧化）   blueing(chemical  oxide) 將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化 性溶液中，使其表面形成通常為藍(lán)（黑）色的氧化膜的過程。
高速電鍍   high  speed  electrodeposition 為獲得高的沉積速率，采用特殊的措施，在極高的陰極電流密度下進(jìn)行電鍍的過程。
隔膜   diaphragm 把電解槽的陽極區(qū)和陰極區(qū)彼此分隔開的多孔膜或半透膜。
鎘電鍍 cadmium plating process
鉻電鍍   chromium plating process
汞齊化    amalgamation(blue  dip)  將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中，使用權(quán)制件表面形成汞齊的過程。
掛鍍   rack  plating 利用掛具吊掛制件進(jìn)行的電鍍。
掛鍍光亮鎳   decorative-fully bright nickel solution
掛具（夾具）   plating  rack 用來裝掛零件，以便于將它們放入槽中進(jìn)行電鍍或其它處理的工具。
光亮電鍍     bright  plating 在適當(dāng)?shù)臈l件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。
光亮劑    brightening  agent(brightener) 加入鍍液中可獲得光亮鍍層的添加劑。
光亮浸蝕   bright  pickling  化學(xué)或電化學(xué)方法除去金屬制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現(xiàn)光亮的過程。
貴金屬電鍍原料  precious metal products for plating
滾鍍   barrel   plating 制件在回轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行電鍍。適用于小型零件。
滾鍍光亮鎳電鍍   barrel bright nickel plating process
滾光   barrel  burnishing 將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉(zhuǎn)容器中進(jìn)行滾磨出光的過程。
合金電鍍    alloy  plating  電流作用下，使兩種或兩種以上金屬（也包括非金屬元素）共沉積的過程。
化學(xué)除油    alkaline  degreasing 借皂化和乳化作用在堿性溶液中清除制件表面油污的過程。
化學(xué)鍍（自催化鍍）   autocalytic  plating 在經(jīng)活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。
化學(xué)鍍鎳   electroless nickel plating process
化學(xué)拋光 chemical polishing
化學(xué)拋光    chemical  polishing 金屬制件在一定的溶液中進(jìn)行陽極極化處理以獲得平整而光亮的過程。
緩沖劑   buffer 能使溶液的pH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。
匯流排   busbar 連接整流器（或直流發(fā)電機(jī)）與鍍槽供導(dǎo)電用的銅排或鋁排。
機(jī)械鍍 mechanical  plating 在細(xì)金屬粉和合適的化學(xué)試劑存在下，用堅(jiān)硬的小圓球撞擊金屬表面，以使細(xì)金屬粉覆蓋該表面。
機(jī)械拋光    mechanical  polishing  借助高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機(jī)械加工過程。
激光電鍍    laser  electroplating 在激光作用下的電鍍。
焦磷酸銅電鍍    copper pyrophosphate platin
金電鍍 gold plating
金屬電沉積   metal  electrodeposition 借助于電解使用權(quán)溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍、電鑄、電解精煉等。
浸鍍    immersion  plate  由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應(yīng)產(chǎn)生的金屬沉積物。
浸亮   bright   dipping  金屬制件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面和過程。
絕緣層   insulated  layer  (resist) 涂敷在電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導(dǎo)電的涂層。
孔隙率 porosity 單位面積上針孔的個數(shù)。
銠（白金）電鍍工藝 rhodium plating process
離心干燥機(jī)  centrifuge 利用離心力使制件脫水干燥的設(shè)備。
磷化    phosphating 在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護(hù)膜的處理過程。
硫酸銅電鍍   acid copper solution
鋁及鋁合金前處理   chemistry for plating on Al & Al alloy
鋁陽極氧化處理   Anodizing Aluminium process
脈沖電鍍   pulse  plating 用脈沖電源代替直流電源的電鍍。
敏化   sensitization  粗化處理過的非導(dǎo)電制件于敏化液中浸漬，使其表面吸附一層還原性物質(zhì)，以便隨后進(jìn)行活化處理時，可在制件表面還原貴金屬離子以形成活化層或催化膜，從而加速化學(xué)鍍反應(yīng)的過程。
磨光   grinding 借助粘有磨料的磨輪對金屬制件進(jìn)行拋磨以提高制件表面平整度的機(jī)械加工過程。
內(nèi)應(yīng)力   internal  stress 在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化，使鍍層被拉伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體上，遂使鍍層處于受力狀態(tài)，這種作用于鍍層的內(nèi)力稱為內(nèi)應(yīng)力。
逆流漂洗   countercurrent  rinsing 制件的運(yùn)行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。
鎳浴除雜劑   nickel bath purifier
配位劑   complexant 能與金屬離子或原子結(jié)合而形成配位化合物的物質(zhì)。
噴砂  sand  blasting 噴射砂粒流沖擊制件表面達(dá)到去污、除油或粗化的過程。
噴射清洗   spray   rinsing 用噴射的細(xì)液流沖洗制件以提高清洗效果，并節(jié)約用水的清洗方法。
噴丸     shot  blasting 用硬而小的球，如金屬丸噴射金屬表面的過程，其作用是加壓強(qiáng)化該表面，使之硬化具有裝飾的效果。
強(qiáng)浸蝕     pickling 將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中，以除去其上的氧化物和銹蝕物等過程。
強(qiáng)耐腐蝕性鋅合金電鍍   anti-corrosion zinc alloy plating
青銅電鍍及后處理   brass plating &post-treatment
氰化鍍銅   cyanide copper plating solution
氰化鋅電鍍 cyanide zinc plating solution
熱抗散   thermal  diffusion 加熱處理鍍件，使基體金屬和沉積金屬（一種或多種）擴(kuò)散形成合金的過程。
熱熔   hot  melting 為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學(xué)穩(wěn)定性，在比鍍覆金屬的熔點(diǎn)稍高的溫度下加熱處理鍍件，使鍍層表面熔化并重新結(jié)晶的過程。
乳化除油    emulsion   degreasing 用含有有機(jī)溶劑、水和乳化劑的液體除去制件表面油污的過程。
乳化劑   emulsifying  agent (emulsifier) 能降低互不相溶的液體間的界面張力，使之形成乳濁液的物質(zhì)。
潤濕劑   wetting  agent 能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面易于被溶液潤濕的物質(zhì)。
弱浸蝕    acid  dipping 金屬制件在電鍍前浸入一定的溶液中，以除去表面上極薄的氧化膜并使表面活化的過程。
閃鍍  flash(flash  plate)  電時間極短產(chǎn)生薄層的電鍍。
刷鍍   brush  plating 用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷，在作為陰極的制件上移動進(jìn)行選擇電鍍的方法。
刷光     brushing 旋轉(zhuǎn)的金屬或非金屬刷輪（或刷子）對制件表面進(jìn)行加工以清除表面上殘存的附著物，并使表面呈現(xiàn)一定光澤的過程
水的軟化    softening  of   water 除去水中鈣鎂等離子以降低其硬度的過程。
塑料電鍍   plating  on  plastics 在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。
酸性鋅電鍍   acid zinc plating process
添加劑   addition  agent (additive)加入鍍液中能改進(jìn)鍍液的電化學(xué)性能和改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。
鐵件發(fā)黑及磷化處理   blackening & phosphating  treatment
退鍍    stripping  退除制件表面鍍層的過程。
退火  annealing
退火是一種熱處理工藝，將鍍件加熱到一定溫度，保溫一定時間后緩慢冷卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫，減小鍍層內(nèi)應(yīng)力，從而降低其脆性；也可以改變鍍層的晶粒狀態(tài)或相結(jié)構(gòu)，以改善鍍層的力學(xué)性質(zhì)或使其具有一定的電性、磁性或其他性能。
脫色    decolorization 用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。
無氰堿性鋅電鍍   non-cyanide plating process
錫電鍍 tin plating process
線路板電鍍 printed circuit boards
鋅鍍后鈍化處理 passivating treatment after zinc-plating
鋅鈍化后保護(hù)劑   sealer treatment after passivation
陽極袋  anode  bag  套在陽極上以防止陽極泥進(jìn)入溶液的棉布或化纖織物袋子。
移動陰極    swept  cathode  被鍍制件與極杠連在一起作周期性往復(fù)運(yùn)動的陰極。
有機(jī)溶劑除油    solvent  degreasing  利用有機(jī)溶劑清除制件表面油污的過程。
珍珠鎳電鍍   pearl bright nickel plating process
整流器   rectifier  把交流電直接變?yōu)橹绷麟姷脑O(shè)備。
整平劑   levelling  agent  在電鍍過程中能夠改善基體表面微觀平整性，以獲得平整光滑鍍層的穩(wěn)定劑。
中性鹽霧試驗(yàn)（NSS試驗(yàn)） neutral  salt  spray  test  (NSS-test)  利用規(guī)定的中性鹽霧試驗(yàn)鍍層耐腐蝕性。
周期轉(zhuǎn)向電鍍   periodic  reverse  plating  電流方向周期性變化的電鍍。
助濾劑   filteraid  為防止濾渣堆積過于密實(shí)，使過濾順利進(jìn)行，而使用細(xì)碎程度不同的不溶液性惰性材料。
轉(zhuǎn)化膜    conversion  coating   金屬經(jīng)化學(xué)或電化學(xué)處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。
著色   colouring  讓有機(jī)或無機(jī)染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現(xiàn)各種顏色的過程。
著色能力    dyeing  power 染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。
阻化劑   inhibitor 能減小化學(xué)反應(yīng)或電化學(xué)反應(yīng)速率的物質(zhì)，例如強(qiáng)浸蝕中使用的緩蝕劑。
最新合金電鍍 new developed alloy plating process